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J-GLOBAL ID：200903097639363251

電気接点材料およびその製造方法

Inventor： 村川 満 ,  鈴木 智
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993217455
Publication number (International publication number)：1995073768
Application date： Sep. 01, 1993
Publication date： Mar. 17, 1995
Summary：

【要約】【構成】 Au合金の表面に純Au層を厚さ0.01〜0.5μmで形成し、更に有機被膜層を形成した電気接点材料。【効果】 優れた耐蝕性を有する電気接点材料が得られる。

Claim (excerpt)：

Au合金からなる接点基材と、該接点基材に被覆して形成され、厚さ0.01〜0.5μmの純Au層と、該純Au層の表面に被覆して形成された有機被膜層とからなることを特徴とする電気接点材料。

IPC (2)：

H01H 1/04 ,  H01H 11/04