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J-GLOBAL ID：200903097681828728

通信システム並びに通信装置

Inventor：
和城 賢典

About 和城 賢典


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (4)： 宮田 正昭 ,  山田 英治 ,  佐々木 榮二 ,  澤田 俊夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006314459
Publication number (International publication number)：2008131372
Application date： Nov. 21, 2006
Publication date： Jun. 05, 2008
Summary：
【課題】静電結合する送受信機の電極間の位置合わせを容易にするとともに適切な電極間の位置を保持して効率よくデータ伝送を行なう。【解決手段】複数の高周波結合器をアレイ状に並べて構成した結合装置を、2台以上の無線機間に介在する結合装置として利用する。一方の無線機の高周波結合器と静電結合した結合器において受け取った高周波信号を信号線経由で伝搬し、他方の無線機の高周波結合器と静電結合した結合器から高周波信号を放出する。したがって、結合関係にある高周波結合器のみが存在し、その他の高周波結合器をとり除いた回路と等価となる。【選択図】 図5
Claim (excerpt)：
データを伝送する高周波信号を生成する送信回路部と、該高周波信号を静電磁界として送出する高周波結合器を備えた送信機と、 高周波結合器と、該高周波結合器で受信した高周波信号を受信処理する受信回路部を備えた受信機と、 前記送信機側の高周波結合器と静電結合して該高周波結合器から出力される高周波信号を受け取るための1以上の送信機側高周波結合器と、該受信した高周波信号を伝送する信号線と、前記受信機側の高周波結合器と静電結合して前記信号線を伝送した高周波信号を出力するための1以上の受信機側高周波結合器を備えた結合装置と、 を具備することを特徴とする通信システム。
IPC (2)：
H04B 1/59 ,  H04B 5/02
FI (2)：
H04B1/59 ,  H04B5/02
F-Term (5)：
5K012AA05 ,  5K012AB04 ,  5K012AC08 ,  5K012AC10 ,  5K012AC13
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (1)
  • データ通信システム
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-187323   Applicant：日本電信電話株式会社

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