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J-GLOBAL ID:200903097684381902
気体センシングシステムとこれに用いる温度センサ
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山口 隆生
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003076619
Publication number (International publication number):2004286492
Application date: Mar. 19, 2003
Publication date: Oct. 14, 2004
Summary:
【課題】200°C以上の周囲温度でも計測できる水蒸気などの気体の成分と濃度や流速、真空度などの物理量を容易に検出できる気体センシングシステム及びそのための温度センサを提供する。【解決手段】センサチップには、半導体の基板1を用い、この基板から熱分離した薄膜4に、薄膜のヒータ6と、1個または2個の温度センサとを集積化させ、2個の温度センサTSa、TSbを用いた場合は、これらの温度差を検出し、必要に応じ基板に周囲温度Tcを測定する温度センサTScを設けて、これらの温度情報を利用する。また、更に必要に応じ、薄膜4に薄膜触媒300を形成して、反応熱を利用する。【選択図】 図4
Claim (excerpt):
基板(1)から熱分離した薄膜(4)に、少なくとも1個のヒータ(6)と該ヒータ(6)の場所Aの温度Taを検出する温度センサTSaとを備え、ヒータ(6)から周囲気体である湿潤空気への熱放散を利用して絶対湿度を測定するにあたり、湿潤空気の温度の影響を無視できるようにした気体センシングシステムにおいて、該ヒータ(6)に一定時間内に異なる2つのパルス電圧を印加することにより、それぞれ150°Cを越えて270°C以下である所定の温度Tlと、この温度Tlを越えた所定の温度Thとになるように切り替えて制御し、周囲気体の温度Tcから温度Tlと温度Thになるために必要な前記2つのパルス電圧の大きさを計測して、これらの2つのパルス電圧の大きさを利用して周囲気体の温度Tcの影響を除くように補正したこと特徴とする気体センシングシステム。
IPC (6):
G01N25/18
, G01F1/68
, G01K7/01
, G01K13/02
, G01N25/30
, G01N27/18
FI (6):
G01N25/18 K
, G01F1/68 Z
, G01K13/02
, G01N25/30
, G01N27/18
, G01K7/00 391S
F-Term (40):
2F035EA08
, 2F056WF05
, 2G040AA03
, 2G040AA04
, 2G040AB08
, 2G040AB09
, 2G040AB15
, 2G040BA23
, 2G040CB02
, 2G040DA02
, 2G040DA12
, 2G040EA02
, 2G040EB02
, 2G040GA05
, 2G040GA07
, 2G040HA07
, 2G040HA16
, 2G040ZA05
, 2G060AA01
, 2G060AB02
, 2G060AE19
, 2G060AF02
, 2G060AF09
, 2G060AG10
, 2G060BA05
, 2G060BB05
, 2G060BB09
, 2G060BB16
, 2G060BB18
, 2G060BD02
, 2G060HA01
, 2G060HB05
, 2G060HB06
, 2G060HC02
, 2G060HC07
, 2G060HC18
, 2G060HD03
, 2G060HE02
, 2G060JA02
, 2G060KA04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
-
パッド付きプラスチック成形品およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-336003
Applicant:株式会社イノアックコーポレーション
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湿度センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-338974
Applicant:株式会社トーキン, 木村光照
-
雰囲気検出装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-259524
Applicant:リコー精器株式会社
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Article cited by the Patent:
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