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J-GLOBAL ID：200903097697807283

半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート

Inventor： 澤村 泰司 ,  安藤 芳雄 ,  木越 将次
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997221709
Publication number (International publication number)：1998178070
Application date： Aug. 18, 1997
Publication date： Jun. 30, 1998
Summary：

【要約】【課題】耐リフロー性、サーマルサイクル性に優れた熱硬化型の半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートを工業的に提供し、表面実装用の半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】絶縁体層および導体パターンからなる配線基板、導体パターンが形成されていない層および接着剤層をそれぞれ少なくとも1層以上有する半導体集積回路用基板の接着剤層を形成する半導体集積回路用接着剤組成物であって、前記接着剤組成物が、エポキシ樹脂(A)、熱可塑性樹脂(B)および水酸化アルミニウム(C)を含有する熱硬化型の接着剤であることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物および半導体装置用接着剤シート。

Claim (excerpt)：

絶縁体層および導体パターンからなる配線基板、導体パターンが形成されていない層および接着剤層をそれぞれ少なくとも1層以上有する半導体集積回路用基板の接着剤層を形成する半導体集積回路用接着剤組成物であって、前記接着剤組成物が、エポキシ樹脂(A)、熱可塑性樹脂(B)および水酸化アルミニウム(C)を含有する熱硬化型の接着剤であることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。

IPC (8)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  C09J 7/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J109/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 23/12

FI (8)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R ,  C09J 7/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J109/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 23/12 L