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J-GLOBAL ID：200903097703080390
樹脂封止型半導体素子
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
倉内 義朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994032210
Publication number (International publication number)：1995240482
Application date： Mar. 02, 1994
Publication date： Sep. 12, 1995
Summary：
【要約】【目的】素子内部に生じる寄生インピーダンスを減少させる。【構成】半導体チップに外部との電気的接続を行うバンプ電極を形成し、このバンプ電極とリードフレームとを直接接続し、又は箔状金属を介して接続する。そして、これらリードフレーム又は箔状金属21の幅W2および電極間距離W1を、当該リードフレーム又は当該箔状金属21の特性インピーダンスが外部回路のインピーダンスと等しくなるように形成する。
Claim (excerpt)：
半導体チップに外部との電気的接続を行うバンプ電極が形成され、このバンプ電極とリードフレームとが直接接続されるとともに、前記リードフレームの幅および電極間距離を、当該リードフレームの特性インピーダンスが外部回路のインピーダンスと等しくなるように形成したことを特徴とする樹脂封止型半導体素子。
IPC (2)：
H01L 23/12 301
, H01L 21/60 311
