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J-GLOBAL ID：200903097710692741

エポキシ樹脂組成物およびその成形品

Inventor： 横田 明 ,  中島 伸幸
Applicant, Patent owner： 住友化学工業株式会社
Agent (1)： 久保山 隆 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999162322
Publication number (International publication number)：2000345008
Application date： Jun. 09, 1999
Publication date： Dec. 12, 2000
Summary：

【要約】【課題】電気・電子材料等として有用な、コンパウンド取り扱い性に優れ、かつ硬化成形品の硬度および強度の高い、エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】ビスフェノールF型エポキシ樹脂と、結晶性エポキシ樹脂(ただし、ビスフェノールF型エポキシ樹脂に属するものを除く)とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

ビスフェノールF型エポキシ樹脂と、結晶性エポキシ樹脂(ただし、ビスフェノールF型エポキシ樹脂に属するものを除く)とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R

F-Term (52)：

4J002CD05W ,  4J002CD07X ,  4J002EE016 ,  4J002EE036 ,  4J002EF126 ,  4J002EJ016 ,  4J002EN036 ,  4J002EN046 ,  4J002ER026 ,  4J002EV286 ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AF27 ,  4J036DB05 ,  4J036DB10 ,  4J036DB17 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC03 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036FB01 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA06 ,  4J036GA21 ,  4J036GA23 ,  4J036JA01 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20