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J-GLOBAL ID：200903097746551508

基板熱処理装置

Inventor： 久井 章博 ,  後藤 茂宏
Applicant, Patent owner： 大日本スクリーン製造株式会社
Agent (1)： 福島 祥人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998165701
Publication number (International publication number)：2000003843
Application date： Jun. 12, 1998
Publication date： Jan. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】 基板の温度不均一を防止することが可能な基板熱処理装置を提供する。【解決手段】 下部筐体1の内部に加熱プレート2を配置し、下部筐体1の上面1a上に加熱プレート2を覆うカバー部材15を昇降自在に設ける。カバー部材15の内側には、複数の位置調整部材19により天板16が保持される。複数の位置調整部材19を調整することにより、天板16と加熱プレート上の基板Wとの間隔を任意に調整することができ、基板Wの温度分布を均一化することができる。

Claim (excerpt)：

基板を所定の温度で処理する基板熱処理装置であって、熱源を備え、基板の下面を支持する支持部を有する基台と、前記基台の上方を覆う蓋部材と、前記基台の前記支持部に支持された基板に対向して前記蓋部材の内側に配置された天板と、前記基台の前記支持部に支持された基板の各部分と前記天板の対向する部分との間隔を調整するための調整手段とを備えたことを特徴とする基板熱処理装置。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/40 501 ,  H01L 21/324

FI (3)：

H01L 21/30 567 ,  G03F 7/40 501 ,  H01L 21/324 Q

F-Term (6)：

2H096AA24 ,  2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096GB00 ,  2H096GB03 ,  5F046KA04