Pat

J-GLOBAL ID：200903097748531024

半導体実装装置及びその製造方法及び異方性導電材料

Inventor： 瀬川 雅雄
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 外川 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997356462
Publication number (International publication number)：1999186334
Application date： Dec. 25, 1997
Publication date： Jul. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】本発明は、半導体実装装置及びその製造方法及び製造に用いられる異方性導電材料に関する。【解決手段】本発明は、熱硬化性樹脂からなる媒体と、前記媒体中に分散保持された複数の半田粒と、前記半田粒中に保持されたフラックスとを具備する異方性導電材料を用いて半導体実装装置を製造する。

Claim (excerpt)：

熱硬化性樹脂からなる媒体と、前記媒体中に分散保持された複数の半田粒と、前記半田粒中に保持されたフラックスとを具備することを特徴とする異方性導電材料。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/34 507

FI (3)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B ,  H05K 3/34 507 C