Pat
J-GLOBAL ID:200903097749825706

半導電性ゴム材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999008883
Publication number (International publication number):2000204237
Application date: Jan. 18, 1999
Publication date: Jul. 25, 2000
Summary:
【要約】【課題】 体積抵抗率及び体積抵抗率の環境依存性が小さく、圧縮永久歪性に優れた、半導電性加硫ゴム材料を提供する 。【解決手段】 下記(a)〜(d)を含むことを特徴とする、加硫用組成物を加硫してなることを特徴とする半導電性ゴム材料。(a)含ハロゲンポリエーテル系ポリマー 100重量部(b)メルカプトトリアジン系化合物 0.1〜10重量部(c)受酸剤 0.2〜20重量部(d)加硫促進剤 0.1〜5重量部
Claim (excerpt):
下記(a)〜(d)を含む加硫用組成物を加硫してなることを特徴とする半導電性ゴム材料。(a)含ハロゲンポリエーテル系ポリマー 100重量部(b)メルカプトトリアジン系化合物 0.1〜10重量部(c)受酸剤 0.2〜20重量部(d)加硫促進剤 0.1〜5重量部
IPC (7):
C08L 71/03 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/098 ,  C08K 5/378 ,  C08K 5/40
FI (7):
C08L 71/03 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/098 ,  C08K 5/378 ,  C08K 5/40
F-Term (35):
4J002CH041 ,  4J002DA048 ,  4J002DE067 ,  4J002DE077 ,  4J002DE087 ,  4J002DE097 ,  4J002DE107 ,  4J002DE157 ,  4J002DE209 ,  4J002DE237 ,  4J002DE287 ,  4J002DG047 ,  4J002DH037 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ009 ,  4J002DJ039 ,  4J002EG037 ,  4J002EG047 ,  4J002EG107 ,  4J002EN018 ,  4J002EN058 ,  4J002EN138 ,  4J002ER028 ,  4J002EV148 ,  4J002EV168 ,  4J002EV346 ,  4J002FB099 ,  4J002FB169 ,  4J002FB239 ,  4J002FD019 ,  4J002FD146 ,  4J002FD158 ,  4J002FD207 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
Show all

Return to Previous Page