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J-GLOBAL ID：200903097785205854

封止用組成物

Inventor： 鷲見 章 ,  武井 正雄 ,  木村 馨
Applicant, Patent owner： 東亞合成株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994317703
Publication number (International publication number)：1996151430
Application date： Nov. 29, 1994
Publication date： Jun. 11, 1996
Summary：

【要約】【目的】 耐熱老化性および機械的特性に優れる封止用成形体を与える樹脂組成物の提供【構成】 (a)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(b)1分子中に2個以上のアルケニル基を有するアルケニルフェノール系化合物、(c)ビスマレイミドまたはポリマレイミドおよび(d)無機充填剤からなり、全配合成分の合計量を基準とする前記成分(d)の割合が20〜90重量%である封止用組成物。

Claim (excerpt)：

(a)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(b)1分子中に2個以上のアルケニル基を有するアルケニルフェノール系化合物、(c)ビスマレイミドまたはポリマレイミドおよび(d)無機充填剤からなり、全配合成分の合計量を基準とする前記成分(d)の割合が20〜90重量%である封止用組成物。

IPC (4)：

C08G 59/40 NKG ,  C08G 59/40 NJF ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31