Pat
J-GLOBAL ID：200903097809759627

シリコーン樹脂シートの打ち抜き加工方法

Inventor：
森本 敏弘

About 森本 敏弘

, 
川野 美好

About 川野 美好


Applicant, Patent owner：
新日鐵化学株式会社

About 新日鐵化学株式会社

, 
株式会社ダイテックス

About 株式会社ダイテックス


Agent (1)： 長濱 範明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007085178
Publication number (International publication number)：2008238368
Application date： Mar. 28, 2007
Publication date： Oct. 09, 2008
Summary：
【課題】シリコーン樹脂シートに対して、切断面におけるマイクロクラックの発生やそれによる曲げ強度の低下を十分に防止しつつ打ち抜き加工することを可能にする。【解決手段】シリコーン樹脂組成物から形成されたシリコーン樹脂シート21の打ち抜き加工方法であって、下方に向って被切断形状に配設された切断刃3とその内側及び外側に沿ってそれより高く敷設された弾性材4とを備えた上型1、2を配置すると共に、上型の下に上型の切断刃と対向するように上方に向って被切断形状に配設された切断刃13とその内側及び外側に沿ってそれより高く敷設された弾性材14とを備えた下型11、12を配置し、上型と下型との間にシリコーン樹脂シートを移送して位置決めし、上型及び/又は下型を両者の接近方向に、各切断刃の刃先がシリコーン樹脂シートにその上面及び下面から各々打ち込まれるように押圧する。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
一般式(1): [RSiO3/2]n (1) (式中、Rは炭素数1〜6のアルキル基又はフェニル基を示し、nは繰り返し数を示す。) で表され、構造単位中に篭型構造を有するポリオルガノシルセスキオキサンを主成分とするシリコーン樹脂であって、前記ポリオルガノシルセスキオキサンのシロキシ基(SiO-)の少なくとも一部に、下記一般式(2):
IPC (1)：
B26F 1/44
FI (1)：
B26F1/44 Z
F-Term (24)：
3C060AA04 ,  3C060BA03 ,  3C060BB01 ,  3C060BB19 ,  3C060BB20 ,  3C060BD01 ,  3C060BG03 ,  4J127AA00 ,  4J127BB041 ,  4J127BB091 ,  4J127BB151 ,  4J127BB191 ,  4J127BB221 ,  4J127BC021 ,  4J127BC151 ,  4J127BD311 ,  4J127BD331 ,  4J127BG05Y ,  4J127BG051 ,  4J127BG38Y ,  4J127BG381 ,  4J127CB281 ,  4J127CC021 ,  4J127FA01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM