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J-GLOBAL ID：200903097813033070

表面弾性波デバイス及びその製造方法

Inventor： 松本 邦夫 ,  中嶋 美佐男 ,  千葉 晃 ,  菊地 一成
Applicant, Patent owner： 株式会社日立メディアエレクトロニクス
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001302278
Publication number (International publication number)：2003110402
Application date： Sep. 28, 2001
Publication date： Apr. 11, 2003
Summary：

【要約】【課題】 表面弾性波の伝播が保証される信頼性の高い表面弾性波デバイスを提供する。【解決手段】 パッケージ基板4に導電性バンプ5を介して表面弾性波チップ3をフリップチップ接続する弾性表面波デバイスにおいて、表面に櫛歯状電極1を有する表面弾性波チップ3の裏面及び側面を、櫛歯状電極部分への回り込み防止が可能な絶縁性の低融点封止ガラス13で封止した。

Claim (excerpt)：

パッケージ基板に導電性バンプを介して表面弾性波チップをフリップチップ接続する弾性表面波デバイスにおいて、表面に櫛歯状電極を有する表面弾性波チップの裏面及び側面を、櫛歯状電極部分への回り込み防止が可能な絶縁性の低融点封止ガラスで封止したことを特徴とする表面弾性波デバイス。

IPC (4)：

H03H 9/25 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H03H 3/08

FI (3)：

H03H 9/25 A ,  H03H 3/08 ,  H01L 23/30 G

F-Term (16)：

4M109AA03 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109DB15 ,  4M109EA17 ,  4M109EA18 ,  4M109EC07 ,  4M109GA10 ,  5J097AA17 ,  5J097AA25 ,  5J097AA29 ,  5J097BB11 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ01 ,  5J097JJ07 ,  5J097JJ09