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J-GLOBAL ID:200903097825169422

分波器デバイス

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 野河 信太郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001034109
Publication number (International publication number):2002237739
Application date: Feb. 09, 2001
Publication date: Aug. 23, 2002
Summary:
【要約】【課題】 この発明は、分波器デバイスに関し、整合回路を形成する線路パターンとの形状とこれに接続される分波器パッケージのパッドの位置とを適切に設定することにより、分波器デバイスの小型化とフィルタ特性の安定化を図ることを課題とする。【解決手段】 異なる帯域中心周波数を有する2つの弾性表面波フィルタと、2つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させるための線路パターンとを備えた分波器デバイスであって、前記線路パターンと各弾性表面波フィルタ上の端子及び前記線路パターンと外部アンテナに接続される共通端子とを接続するためのパッドを含む複数のパッドが形成されたワイヤボンディングパッド層を備え、一方の弾性表面波フィルタと線路パターンの第1の端部とに接続される第1のパッドと、前記共通端子と線路パターンの第2の端部とに接続される第2のパッドとが、ワイヤボンディングパッド層内において最も離れた位置に形成されたことを特徴とする。
Claim (excerpt):
異なる帯域中心周波数を有する2つの弾性表面波フィルタと、2つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させるための線路パターンとを備えた分波器デバイスであって、前記線路パターンと各弾性表面波フィルタ上の端子とを接続するためのパッド及び外部アンテナに接続される共通端子と前記線路パターンとを接続するためのパッドを含む複数のパッドが形成されたワイヤボンディングパッド層を備え、一方の弾性表面波フィルタと線路パターンの第1の端部とに接続される第1のパッドと、前記共通端子と線路パターンの第2の端部とに接続される第2のパッドとが、ワイヤボンディングパッド層内において最も離れた位置に形成されたことを特徴とする分波器デバイス。
IPC (2):
H03H 9/72 ,  H03H 9/25
FI (2):
H03H 9/72 ,  H03H 9/25 A
F-Term (7):
5J097AA13 ,  5J097AA29 ,  5J097BB15 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ08 ,  5J097KK10 ,  5J097LL07
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
  • 複数周波用アンテナ共用器
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2000-171538   Applicant:松下電器産業株式会社
  • 弾性表面波分波器
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2000-157563   Applicant:沖電気工業株式会社
Cited by examiner (2)
  • 複数周波用アンテナ共用器
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2000-171538   Applicant:松下電器産業株式会社
  • 弾性表面波分波器
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2000-157563   Applicant:沖電気工業株式会社

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