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J-GLOBAL ID：200903097828140433

地盤改良装置の制御システム

Inventor： 桐山 昌巳
Applicant, Patent owner： 日本車輌製造株式会社
Agent (1)： 木戸 一彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992323413
Publication number (International publication number)：1994173248
Application date： Dec. 02, 1992
Publication date： Jun. 21, 1994
Summary：

【要約】【目的】 地盤改良装置の運転を容易にして作業効率を向上させる。【構成】 ICカード5に入力した施工計画データに基づいて、制御装置7がオーガ4の掘削深さ、掘削速度、掘削荷重等及びバッチャープラント3から供給される地盤改良剤の混合比、流量等を制御し、施工計画データと施工中のデータとが異なる場合には、運転者が操作盤8を操作して修正・追加を行い、また、施工データをデータ入出力装置6にてICカード5に記録する。

Claim (excerpt)：

オーガを回転させて地盤を掘削し、掘削された穴内に地盤改良剤を注入しながら撹拌して地盤改良剤を硬化する地盤改良装置において、予め設定された前記オーガの掘削深さ、掘削速度、掘削荷重等のデータ及び掘削深さに対応した地盤改良剤の混合比、流量等の施工計画データが入力されるICカードと、施工計画データに基づいて前記オーガの掘削深さ、掘削速度、掘削荷重等及び地盤改良剤の混合比、流量等を制御する制御装置と、施工計画データと施工中にセンサからフィードバックされるデータとが異なる場合に修正・追加を行う操作盤と、施工データを前記ICカードに記録するデータ出力装置とで構成されることを特徴とする地盤改良装置の制御システム。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• ソイル固結体の造成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-311481   Applicant：成幸工業株式会社