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J-GLOBAL ID：200903097854285598

半導体装置の製造方法及びテープ貼付剥離装置

Inventor： 阿部 由之
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993084217
Publication number (International publication number)：1994302572
Application date： Apr. 12, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体装置の歩留りを向上し、半導体装置の製造時間を短縮する。【構成】 半導体基板1の一主面に素子形成し、主面に保護テープ2を貼り、反対の主面(裏面)を研削し、保護テープ2を剥離し、プローブをあて特性検査をし、ペレット分離する半導体装置の製造方法において、研削の後に、裏面に補強テープ3を貼付け、補強テープ3を貼付けた後、保護テープ2を剥離する。また、テープ貼付剥離装置にあっては、一主面に保護テープ2が貼付けられた半導体基板1の、反対の主面に補強テープ3を貼付ける補強テープ貼付手段と、保護テープ2を半導体基板1から剥離する保護テープ剥離手段と、前記補強テープ3を半導体基板1の形状に合わせて切り取る補強テープ切断手段とを有する。

Claim (excerpt)：

半導体基板の一主面に素子を形成し、その一主面に第1テープを貼り、その一主面とは反対の主面(裏面)を研削し、前記一主面に貼付けられた第1テープを剥離し、前記一主面にプローブをあて特性を検査し、ペレット分離する半導体装置の製造方法において、前記研削の後に、前記裏面に第2テープを貼付け、該第2テープを貼付けた後、前記第1テープを剥離することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (5)：

H01L 21/304 331 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/78