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J-GLOBAL ID：200903097865148630

誘電体基板

Inventor： 大橋 和彦 ,  福武 素直 ,  加藤 博
Applicant, Patent owner： ジャパンゴアテックス株式会社
Agent (1)： 池浦 敏明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992081597
Publication number (International publication number)：1993243697
Application date： Mar. 03, 1992
Publication date： Sep. 21, 1993
Summary：

【要約】【目的】 超低誘電率及び超低誘電損失を有する多孔質ふっ素樹脂をその有利な特性を損なうことなく誘電体層として含む生産性にすぐれた誘電体基板を提供する。【構成】 厚物の金属板と、該金属板上に接着剤層を介して積層された多孔質ふっ素樹脂層からなり、該多孔質ふっ素樹脂層の外表面が親水性表面に形成されていることを特徴とする誘電体基板。厚物の金属板と、該金属板上に接着剤層を介して外表面が親水性表面に形成された多孔質ふっ素樹脂層と、該多孔質ふっ素樹脂層の親水性外表面に化学めっき処理により形成された導電体層とからなる誘電体基板。

Claim (excerpt)：

厚物の金属板と、該金属板上に接着剤層を介して積層された多孔質ふっ素樹脂層からなり、該多孔質ふっ素樹脂層の外表面が親水性表面に形成されていることを特徴とする誘電体基板。

IPC (2)：

H05K 1/05 ,  H01P 3/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭64-042890
  
• 特開昭62-252074