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J-GLOBAL ID：200903097866365597
Al基メタルボンド砥石
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991259455
Publication number (International publication number)：1993177548
Application date： Oct. 07, 1991
Publication date： Jul. 20, 1993
Summary：
【要約】【目的】 レジンボンド砥石と同様の研削性を有し、かつ接触検出が可能な砥石を提供する。【構成】 AlまたはAl合金を含む結合相3中に、この結合相3よりも硬質の金属間化合物層2が表面に形成されている超砥粒1を分散させてなる砥粒層4を設けた。【効果】 超砥粒1と超砥粒1の間の結合相3が軟質で超砥粒1の外周の金属間化合物層2が硬質であるため、前記結合相3から摩耗が進行し、確実にチップポケットになる。従ってメタルボンド砥石であるにもかかわらず、レジンボンド砥石と同様の研削性が得られる。また、砥粒層4は導電性を有するので、金属等の被削材との接触検出を容易に行うことができる。
Claim (excerpt)：
Al合金よりなる結合相中に超砥粒をほぼ等ピッチで分散させてなる砥粒層において、前記超砥粒の近傍に前記結合相より硬質のAl基金属間化合物層が形成されていることを特徴とするAl基メタルボンド砥石。
IPC (2)：
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