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J-GLOBAL ID:200903097869096554
基板処理装置及び基板処理方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小野 由己男 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994122830
Publication number (International publication number):1995335599
Application date: Jun. 03, 1994
Publication date: Dec. 22, 1995
Summary:
【要約】【目的】 基板の洗浄効率を高め、短時間に基板を洗浄することにある。【構成】 基板処理装置は、対向配置された1対の把持部83,84と、ブラシ部120と、ブラシ回転機構81と、ウエハ把持機構80と、表面洗浄ノズル82とを備える。把持部83,84にはそれぞれウエハWの周縁に当接可能なローラ201,202と;ローラ202及びこれを回転自在に支持する把持アーム88をウエハW方向に付勢するスプリング206と;ローラ201,202及びスプリング206をウエハWに対して進退させるエアシリンダ209,210とが設けられている。ブラシ部120は、ウエハWの裏面に当接可能で、ブラシ回転機構81によって回転される。ウエハ把持機構80は、ウエハWをブラシ部120に対して揺動させる。表面洗浄ノズル82は、ウエハWに対して洗浄液を供給する。
Claim (excerpt):
円盤状の基板の周縁に当接可能なウエハエッジ当接部と、前記ウエハエッジ当接部を前記基板方向に付勢する付勢手段と、前記ウエハエッジ当接部及び付勢手段を前記基板に対して進退させるウエハ保持・解除機構とを含む基板保持手段と、前記基板保持手段に保持される基板の一面に当接可能で、前記基板主面に回転中心軸が交差するように配置されたブラシと、前記基板保持手段に保持される基板と前記ブラシとを相対回転させる回転手段と、前記基板保持手段に保持される基板と前記ブラシとを相対的に揺動させる揺動手段と、前記基板に対して洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、を備える基板処理装置。
IPC (3):
H01L 21/304 341
, H01L 21/304 351
, B08B 1/04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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特開昭60-143634
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特開平4-363022
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特開平1-184831
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