Pat

J-GLOBAL ID：200903097914200970

減圧処理装置

Inventor： 友吉 力 ,  下条 泰明 ,  伊藤 博道
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン山梨株式会社
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993086341
Publication number (International publication number)：1994302551
Application date： Apr. 13, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】エッチング処理中におけるプロセスガスがLCD基板の裏面に回り込むことなく、LCD基板の裏面にデボ物が付着するのを防止することができる減圧処理装置を提供することにある。【構成】下部電極19にLCD基板23を載置し、減圧雰囲気下でLCD基板23に所定のエッチング処理を施す減圧処理装置において、前記LCD基板23の周縁部に矩形枠状の押え部材40を載置し、この押え部材40と連結するスライドシャフト49に錘57を設け、この錘57の荷重によってLCD基板23を下部電極19に押え付ける。そして、LCD基板23の周縁部の全周を均一に押え付け、エッチング処理中におけるプロセスガスがLCD基板23の裏面に回り込むのを防止する。

Claim (excerpt)：

載置台に被処理物を載置し、減圧雰囲気下で前記被処理物に所定の処理を施す減圧処理装置において、前記被処理物の周縁部に載置され、少なくとも自重により前記被処理物を前記載置台に押え付ける押え部材を設けたことを特徴とする減圧処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/302 ,  H01L 21/68

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• ドライエツチング装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-167276   Applicant：シヤープ株式会社
• 特開昭63-100732
  
• 特開平1-189125
  
• 特開昭63-219137
  
• 特開昭60-195938