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J-GLOBAL ID：200903097965936318
導電ペースト
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993119704
Publication number (International publication number)：1994333416
Application date： May. 21, 1993
Publication date： Dec. 02, 1994
Summary：
【要約】【目的】 高導電性で、かつ経済的に優れ、高温多湿の雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気回路形成用の導電ペーストを提供する。【構成】 フレーク状銀粉及びセラミックス粉を含む導電ペースト。
Claim (excerpt)：
フレーク状銀粉及びセラミックス粉を含む導電ペースト。
IPC (3)：
H01B 1/22
, C09D 5/24 PQW
, H05K 1/09
