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J-GLOBAL ID：200903097968153187

半導体集積回路装置の製造方法および半導体ウエハ

Inventor： 三宅 靖 ,  松野 靖弘
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996060702
Publication number (International publication number)：1997251934
Application date： Mar. 18, 1996
Publication date： Sep. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】 両面ミラーウエハの表裏を容易に判別する方法を提供する。【解決手段】 インゴットから切り出した半導体ウエハ1に面取り加工を施す際、表側と裏側とで面取り角度を異ならせる。

Claim (excerpt)：

表面側の面取り角度と裏面側の面取り角度を異ならせた半導体ウエハを用いることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/304 321

FI (2)：

H01L 21/02 B ,  H01L 21/304 321 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 両面研磨ウェーハおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-021035   Applicant：三菱マテリアルシリコン株式会社, 三菱マテリアル株式会社
• 特開平2-144908