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J-GLOBAL ID：200903097969613688

プリント基板

Inventor： 小幡 廣行
Applicant, Patent owner： 日本エー・エム・ピー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998082898
Publication number (International publication number)：1999261185
Application date： Mar. 13, 1998
Publication date： Sep. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】 プリント基板のコンタクト摺動方向の幅を小さくすると共に、磨耗粉が生じてもコンタクトと導電性パッドとの接続が円滑に行える、基板本体の表裏面であっても基板本体の端縁近傍に形成された導電性パッドを有するプリント基板を提供する。【解決手段】 プリント基板1は、基板本体2の表裏面であって基板本体2の端縁3の近傍に形成された導電性パッド14a、14bを有している。導電性パッド14a、14bには、コンタクト20が基板本体2の端縁3から摺動接触するようになっている。基板本体2の表裏面に形成された導電性パッド14a、14bは、ビアホール15aにより相互に導通され、ビアホール15aは、コンタクト20の通過途中に配置されている。

Claim (excerpt)：

基板本体の表裏面であって前記基板本体の端縁近傍に形成された導電性パッドを有し、該導電性パッドにコンタクトが前記基板本体の前記端縁から摺動接触するようになっているプリント基板において、前記基板本体の表裏面に形成された前記導電性パッドを相互に導通させるビアホールを設け、該ビアホールが前記コンタクトの通過途中に配置されていることを特徴とするプリント基板。

IPC (2)：

H05K 1/11 ,  H01R 23/68

FI (3)：

H05K 1/11 H ,  H05K 1/11 C ,  H01R 23/68 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭61-032370
  
• 特開昭61-032370