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J-GLOBAL ID：200903097996652822
回路用基板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
合田 潔 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993267055
Publication number (International publication number)：1994209153
Application date： Oct. 26, 1993
Publication date： Jul. 26, 1994
Summary：
【要約】【目的】 本発明の目的は、はんだマスク、誘電体、エッチ・レジストなど陽イオン重合したエポキシ樹脂を主成分とするコーティングの解像度を改善することにある。【構成】 陽イオン重合したエポキシ樹脂を主成分とするコーティングを、塩基性反応生成物を生成しない硬化剤で硬化させた通常のエポキシ・ガラス基板と組み合わせる。コーティングは光結像可能なものが好ましい。コーティング材料は、約10ないし90重量%、好ましくは約28ないし57重量%のポリオールエポキシ樹脂と、約10ないし90重量%、好ましくは約43ないし72重量%の臭素化エポキシ樹脂を含む。任意選択で、ポリエポキシ樹脂またはエポキシ・クレゾール・ノボラック樹脂を添加してもよい。ポリエポキシ樹脂は、有効な量ないし樹脂系の90%未満、エポキシ・クレゾール・ノボラック樹脂は約80%まで添加することができる。【効果】 本発明によれば、はんだマスクに使用する解像度の高いコーティング組成物が得られる。
Claim (excerpt)：
a.硬化したエポキシ・ガラス基板と、b.上記基板上に設けた陽イオン重合させたエポキシ樹脂コーティングとを備え、上記基板が実質的に上記エポキシ樹脂中のエポキシド酸素より塩基性が大きい遊離化合物を含まないことを特徴とする、回路板。
IPC (4)：
H05K 3/28
, H05K 1/03
, C08G 59/18 NKK
, C08L 63/00 NJM
Cited by examiner (9)
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