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J-GLOBAL ID：200903097998956683

セラミツク基板上の保護被覆

Inventor： ナニク・バフル ,  リチヤード・アレン・ベイツ ,  ジヨージ・チヨルヌイ ,  ヌンツイオ・デイパオロ ,  アーナンダ・ホーサケレ・クマル ,  スールヤナラーヤナ・ムツカヴイツリ ,  ハインツ・オツトー・ステイメル ,  ラーオ・ラーマモーハナ・トウンマラ
Applicant, Patent owner： インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン
Agent (1)： 頓宮 孝一 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992099480
Publication number (International publication number)：1993136313
Application date： Apr. 20, 1992
Publication date： Jun. 01, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 本発明の目的は、入出力ボンディング・パッドの上に保護層を設けて、それを有害な腐食作用から絶縁することにより、入出力ボンディング・パッドの腐食の問題を解決することにある。【構成】 基板32表面に延びる複数の電気伝導性バイア34と、少なくとも1本のバイア34に電気的に接続された多層金属入出力パッド46と、ろう付けフィレットを有する、入出力パッドにろう付けされた入出力ピン42と、を有する型式のセラミック基板32を腐食から保護する方法は、入出力パッド40を腐食から保護する、ポリマー材料の保護層48で入出力パッドを完全にカプセル封じするステップを含む。

Claim (excerpt)：

少なくとも1つの表面に保護被覆を有するセラミック基板であって、上記基板の1表面にまで延びる少なくとも1本の電気伝導性バイアを有するセラミック基板と、上記の少なくとも1本のバイアに電気的に接続された電気伝導性入出力パッドと、ろう付けフィレットを有する、上記入出力パッドにろう付けされた入出力ピンと、上記入出力パッドを完全にカプセル封じして、上記入出力パッドを腐食から保護する、ポリマー材料の保護層とを有するセラミック基板。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H05K 3/28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭60-138948
  
• 特開平1-310570