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J-GLOBAL ID：200903098013004051

配線板のビアホール形成方法

Inventor： 中川 照雄
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000244989
Publication number (International publication number)：2001313471
Application date： Aug. 11, 2000
Publication date： Nov. 09, 2001
Summary：

【要約】【課題】 信頼性の高いビアホールを少ない工程数で形成することのできる配線板のビアホール形成方法を提供する。【解決手段】 樹脂層7の表面に金属層6を有する配線板1に、炭酸ガスレーザLを用いてビアホール8を形成する方法に関する。1パルス目は金属層6に高エネルギーな炭酸ガスレーザL1を照射する。2パルス目以降は樹脂層7に低エネルギーな炭酸ガスレーザL2,L3...を照射してビアホール8を穿設する。

Claim (excerpt)：

樹脂層の表面に金属層を有する配線板に、炭酸ガスレーザを用いてビアホールを形成するにあたって、1パルス目は金属層に高エネルギーな炭酸ガスレーザを照射し、2パルス目以降は樹脂層に低エネルギーな炭酸ガスレーザを照射してビアホールを穿設することを特徴とする配線板のビアホール形成方法。

IPC (5)：

H05K 3/46 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/26 ,  B23K101:42

FI (6)：

H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 N ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/26 F ,  B23K101:42

F-Term (40)：

4E068AF01 ,  4E068DA11 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343EE01 ,  5E343EE42 ,  5E343EE43 ,  5E343EE52 ,  5E343FF16 ,  5E343FF23 ,  5E346AA02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346EE20 ,  5E346FF01 ,  5E346FF02 ,  5E346FF07 ,  5E346FF23 ,  5E346FF27 ,  5E346GG07 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33