Pat
J-GLOBAL ID：200903098016358865
半導体封止用樹脂組成物
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992254471
Publication number (International publication number)：1994107911
Application date： Sep. 24, 1992
Publication date： Apr. 19, 1994
Summary：
【要約】【構成】 3,3’-5,5’-テトラメチル-4,4’-ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルを総エポキシ量に対して50〜100重量%含むエポキシ樹脂、チッ化ケイ素粉末、硬化剤、硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用樹脂組成物。【効果】 耐半田クラック性および熱伝導性に極めて優れており、表面実装封止用樹脂組成物として非常に信頼性が高い。
Claim (excerpt)：
(A)式(1)の化学構造式で示される3,3’、5,5’-テトラメチル-4,4’-ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルを総エポキシ量に対して50〜100重量%含むエポキシ樹脂、【化1】(B)無機充填材として平均粒径が5〜40μmで、組成物全体に対して75〜90重量%含むチッ化ケイ素粉末、(C)硬化剤および(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
IPC (5)：
C08L 63/00 NKX
, C08G 59/24 NHQ
, C08K 3/38
, H01L 23/29
, H01L 23/31
Cited by examiner (9)
Show all
Return to Previous Page
