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J-GLOBAL ID：200903098033985911

プリント基板およびプリント基板の製造方法

Inventor： 柳原 昌伸 ,  福寿 英明
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000267520
Publication number (International publication number)：2002076574
Application date： Sep. 04, 2000
Publication date： Mar. 15, 2002
Summary：

【要約】【課題】 回路パターン領域にのみ金属触媒を付着させる。【解決手段】 レジストパターン2が形成された多孔質基板1をフッ化性ガスの存在下でプラズマ処理することにより、多孔質基板1の露出面を撥水化させた後、撥水性領域3が形成された多孔質基板1の触媒活性化を行い、触媒活性化領域4が形成された多孔質基板1の無電解めっきを行うことにより、めっきパターン5を形成する。

Claim (excerpt)：

回路パターン以外の領域が選択的に撥水化された撥水化領域と、前記回路パターン領域に選択的に形成された触媒活性化領域と、前記触媒活性化領域に選択的に形成された無電解めっき層とを備えることを特徴とするプリント基板。

IPC (2)：

H05K 3/18 ,  H05K 1/03 610

FI (3)：

H05K 3/18 A ,  H05K 3/18 E ,  H05K 1/03 610 G

F-Term (9)：

5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA35 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343EE36 ,  5E343ER18 ,  5E343GG14