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J-GLOBAL ID：200903098053298333
ビアホール用の孔の穿孔方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松浦 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996188773
Publication number (International publication number)：1998022644
Application date： Jun. 28, 1996
Publication date： Jan. 23, 1998
Summary：
【要約】【課題】 多層プリント配線基板を製造するための積層体の絶縁層の表面上のビアホール形成箇所にビアホール用の孔を形成するための穿孔方法であって、スミア等の汚れがない仕上のり状態の良いビアホール用の孔が得られるだけでなく穿孔速度に優れた穿孔方法を提供する。【解決手段】 ビアホール形成箇所に最初に炭酸ガスレーザビームでもって孔を形成し、次いでその孔にエキシマレーザビームを照射して仕上げ処理を施す。
Claim (excerpt)：
多層プリント配線基板を製造するための積層体の絶縁層の表面上のビアホールの形成箇所にビアホール用の孔を形成するための穿孔方法であって、前記形成箇所に最初に炭酸ガスレーザビームでもって孔を形成し、次いでその孔にエキシマレーザビームを照射して仕上げ処理を施すことを特徴とする穿孔方法。
IPC (2)：
FI (3)：
H05K 3/46 X
, H05K 3/46 N
, H05K 3/00 N
