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J-GLOBAL ID：200903098077963893

熱硬化性樹脂組成物とそれを用いた電子機器

Inventor： 服部 理恵 ,  永井 晃 ,  江口 州志 ,  瀬川 正則 ,  荻野 雅彦 ,  小角 博義 ,  石井 利昭
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996165562
Publication number (International publication number)：1998007921
Application date： Jun. 26, 1996
Publication date： Jan. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】ゴム状態での体積変化量が小さな硬化物を与える樹脂組成物を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂に1次平均粒径1μm以下の微粒子を充填する。

Claim (excerpt)：

ガラス状態での熱応力指数σ1とゴム状態での熱応力指数σ2の比σ2/σ1が0.100以上1.000以下であるような硬化物を与えることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。ここで熱応力指数=弾性率(kgf/cm2)×熱膨張係数(ppm/K)×10~4と定義する。

IPC (5)：

C08L101/00 LTB ,  C08L 63/00 NJM ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08L101/00 LTB ,  C08L 63/00 NJM ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/30 R