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J-GLOBAL ID：200903098098023602

組立部品給送装置と組立部品組立装置とそれらの連絡管路と の結合構造体および組立部品の移送組立方法

Inventor： 北林 誠一
Applicant, Patent owner： 北林 誠一 ,  株式会社丸一
Agent (1)： 前原 清美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992305813
Publication number (International publication number)：1994170664
Application date： Oct. 06, 1992
Publication date： Jun. 21, 1994
Summary：

【要約】【目的】従来は、多数の組立部品を組み立てて組立製品にする場合、特に、小さい部品では、手作業で組立部品の完成品が作られてきた。しかし、近年、省人化機械又は省人化装置の導入で、手作業で組立部品の組立をしないでよいようにすることが多くなってきた。そこで、従来の手作業での製造作業の改善が要請されている。本発明は、上記の課題を解決することを目的とする。【構成】組立部品給送装置と組立部品組立装置とそれらの組立部品給送装置と組立部品組立装置とを連絡する組立部品移送用管路とからなり、組立部品給送装置と組立部品移送用管路との間の通路内で組立部品移送用部材を往復動させ、その組立部品移送用部材により、組立部品を組立部品組立装置に移送し、複数の組立部品を組立部品組立装置で組立てできる移送組立体と移送組立方法である。

Claim (excerpt)：

組立部品給送装置と組立部品組立装置とそれらの組立部品給送装置と組立部品組立装置とを連絡する組立部品移送用管路とからなり、前記組立部品給送装置とその組立部品給送装置に連絡する組立部品移送用管路との間の通路内で組立部品移送用部材を往復動させて、その組立部品移送用部材により組立部品を組立部品給送装置から組立部品組立装置に移送させうるようにしてなる組立部品給送装置と組立部品組立装置とそれらの連絡管路との結合構造体。

IPC (2)：

B23P 21/00 301 ,  B65G 51/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-262918
  
• 特開昭58-183524
  
• 特開昭55-140502