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J-GLOBAL ID：200903098102065269

金属箔積層のポリイミドフィルム

Inventor： 井上 浩 ,  高林 誠一郎 ,  谷岡 力夫
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995040328
Publication number (International publication number)：1996230101
Application date： Feb. 28, 1995
Publication date： Sep. 10, 1996
Summary：

【要約】【目的】 高接着強度、高耐熱性金属箔積層のポリイミドフィルムを提供する。【構成】 多層押出ポリイミドフィルムと金属箔とが積層された金属箔積層のポリイミドフィルム。

Claim (excerpt)：

芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片面に金属箔が熱可塑性の芳香族ポリイミド層によって接合された積層体において、高耐熱性の芳香族ポリイミド層の少なくとも片面に低対数粘度の熱可塑性芳香族ポリイミド層が一体に積層されている多層押出ポリイミドフィルムの熱可塑性のポリイミド層と金属箔とが重ね合わされた後、加熱加圧して積層されていることを特徴とする金属箔積層のポリイミドフィルム。

IPC (2)：

B32B 15/08 ,  H05K 1/03 610

FI (2)：

B32B 15/08 J ,  H05K 1/03 610 N