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J-GLOBAL ID:200903098117130342
ベアダイ試験装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
飯田 伸行
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993023325
Publication number (International publication number):1994043210
Application date: Jan. 18, 1993
Publication date: Feb. 18, 1994
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】 ベアダイを試験する装置及び方法を提供すること。【構成】 ベアダイ試験装置は多層相互接続構造物10から成り、導電性材料で形成された多数の極微小突起17が相互接続構造物の相互接続トレースターミネションに配置された濡れ性のある金属パッド18にはんだ付けされ、極微小突起17は試験されるベアダイ20の接触パッド19の位置に対応した位置に配置されている。試験中ベアダイ20の接触パッド19を試験台の極微小突起17に一致させる行程、極微小突起17と接触パッド19との間の接触抵抗を所定の値まで低くすることを保証するために適当な圧力をかける行程を有する。
Claim (excerpt):
多層相互接続構造物から成り、該構造物はベアダイを試験する試験台、該試験台の近くの構造物内に配された試験回路及び部品を有するベアダイ試験装置であって、前記試験台には導電性材料で形成された多数のマイクロバンプが相互接続構造物の相互接続トレースターミネションに配置された濡れ性のあるメタリゼイションパッドにはんだ付けされ、該ターミネションは多層構造物の相互接続を介して試験回路と部品に接続され、マイクロバンプは被試験ベアダイの接触パッドのパターンに対応したパターン位置に配置されていることを特徴とする装置。
IPC (4):
G01R 31/26
, G01R 1/067
, G01R 31/28
, H01L 21/66
Patent cited by the Patent: