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J-GLOBAL ID：200903098153755537
リードレスチツプキヤリア用フレーム基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
内原 晋
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991227600
Publication number (International publication number)：1993067694
Application date： Sep. 09, 1991
Publication date： Mar. 19, 1993
Summary：
【要約】【構成】四辺にタイバー12aと12bとを枠状に配置する。タイバー12aおよび12bの作る枠の内部に、有機樹脂製の個片基板1を2次元的に配列する。個片基板1の四隅に十字型の連結部14を設け、この連結部14によって個片基板同志を互いに連結してフレーム化する。【効果】リードレスチップキャリアの製造ラインの自動化を、従来の個片基板を用いる製造方法におけるよりも高度化し、生産効率を高めることができる。これにより、チップキャリアの生産効率を高め製造コストを低減して、従来比較的高価であったリードレスチップキャリアを安価に提供することができる。
Claim (excerpt)：
有機樹脂製のリードレスチップキャリア用個片基板が2次元に配置され、それぞれの個片基板の四隅に設けられた連結部を介して互いに連結されてなることを特徴とするリードレスチップキャリア用フレーム基板。
FI (2)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 F
