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J-GLOBAL ID：200903098162017115

プラズマエッチング方法

Inventor：
人母 岳

About 人母 岳

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金沢 元一

About 金沢 元一

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田中 清勝

About 田中 清勝

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浅地 豊久

About 浅地 豊久


Applicant, Patent owner：
立山マシン株式会社

About 立山マシン株式会社


Agent (1)： 廣澤 勲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005237475
Publication number (International publication number)：2007051218
Application date： Aug. 18, 2005
Publication date： Mar. 01, 2007
Summary：
【課題】 PMMAやPCなどポリマー材料に、底面が平滑である溝や孔、もしくは底面に極微細な柱状構造を形成可能とするプラズマエッチング方法を提供する。【解決手段】 真空容器内で所定間隔開けて互いに対向して設けられた一対の電極22,24を備え、真空容器12にマイクロ波を放射し、真空容器12を共振器としてその内で電子サイクロトロン共鳴によるプラズマを発生させるプラズマ処理装置10を設ける。真空容器12内の一方の電極24側に設けられた被エッチング材料30をプラズマによりドライエッチングする。被エッチング材料30はポリマー材料とし、酸素もしくは酸素を主体とした不活性ガスやハロゲン含有ガスとの混合ガスを用いて、これら混合ガスのプロセス圧力を、0.01Pa以上0.2Pa以下の条件で、プラズマ処理装置10の電極間に高周波の電力を印加してエッチングを行い、ポリマー材料に平滑加工面を形成する。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
真空容器内で所定間隔開けて互いに対向して設けられた一対の電極を備え、前記真空容器にマイクロ波を放射し、前記真空容器を共振器としてその真空容器内で電子サイクロトロン共鳴によるプラズマを発生させるプラズマ処理装置を設け、前記真空容器内の一方の電極側に設けられた被エッチング材料を前記プラズマによりドライエッチングするプラズマエッチング方法において、 前記被エッチング材料をポリマー材料とし、酸素もしくは酸素を主体とした不活性ガスやハロゲン含有ガスとの混合ガスを用いて、これら混合ガスのプロセス圧力を0.01Pa以上0.2Pa以下の条件で、前記プラズマ処理装置の電極間に高周波の電力を印加してエッチングを行い、前記ポリマー材料に平滑加工面を形成することを特徴とするプラズマエッチング方法。
IPC (6)：
C08J 7/00 ,  B29C 59/16 ,  H01L 21/302 ,  B81C 5/00 ,  B82B 3/00 ,  C23F 4/00
FI (7)：
C08J7/00 306 ,  C08J7/00 ,  B29C59/16 ,  H01L21/302 ,  B81C5/00 ,  B82B3/00 ,  C23F4/00 A
F-Term (46)：
4F073AA06 ,  4F073BA18 ,  4F073BA26 ,  4F073CA01 ,  4F073CA04 ,  4F073CA66 ,  4F209AA21 ,  4F209AA28 ,  4F209AC03 ,  4F209AD08 ,  4F209AE10 ,  4F209AF00 ,  4F209AG01 ,  4F209AM28 ,  4F209AR02 ,  4F209PA14 ,  4F209PB01 ,  4F209PC16 ,  4F209PN13 ,  4K057DA11 ,  4K057DA12 ,  4K057DB20 ,  4K057DC10 ,  4K057DD01 ,  4K057DE06 ,  4K057DE08 ,  4K057DE14 ,  4K057DE20 ,  4K057DG08 ,  4K057DM03 ,  4K057DM16 ,  4K057DM22 ,  4K057DM29 ,  5F004AA01 ,  5F004BA13 ,  5F004BA14 ,  5F004BA20 ,  5F004BB11 ,  5F004CA02 ,  5F004CA03 ,  5F004DA01 ,  5F004DA23 ,  5F004DA26 ,  5F004DB23 ,  5F004EA38 ,  5F004EB08
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 試料のエッチング処理方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-276613   Applicant：株式会社日立製作所, 株式会社日立インダストリイズ
Cited by examiner (6)
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