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J-GLOBAL ID：200903098166863207

パターン形成方法及びこれに用いる粘着性電着塗料組成物

Inventor： 岩沢 直純 ,  武内 敏 ,  馬場 淳
Applicant, Patent owner： 関西ペイント株式会社 ,  大日本印刷株式会社
Agent (1)： 片桐 光治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993090571
Publication number (International publication number)：1994283842
Application date： Mar. 26, 1993
Publication date： Oct. 07, 1994
Summary：

【要約】【目的】 粘着性電着剤の電着法と基板への転写法との組合せにより高精度のパターン形成方法、該パターンによるエッチングパターン形成方法及びこれに用いる粘着性電着剤と剥離層形成剤を提供する。【構成】 少くとも1面が導電性である基板上の導電性面に電気絶縁性皮膜からなる逆パターン部を形成した電極基板を作成し、該電極基板上に導電性を阻害しない剥離層を形成した後、粘着性電着樹脂を含む電着浴中に浸漬して対極との間で通電し、裸出導電性面に粘着性電着樹脂層を形成させ、次いで転写用部材を載置密着させた後、剥離転写することによって転写用部材面に粘着性樹脂層を形成させることを特徴とするパターン形成方法該パターンによるエッチングパターン形成方法、及びこれに用いる粘着性電着剤と剥離層形成剤。

Claim (excerpt)：

少くとも1面が導電性である基板上の導電性面に電気絶縁性皮膜からなる逆パターン部を形成した電極基板を作成し、該電極基板上に導電性を阻害しない剥離層を形成した後、粘着性電着樹脂を含む電着浴中に浸漬して対極との間で通電し、裸出導電性面に粘着性電着樹脂層を形成させ、次いで転写用部材を載置密着させた後、剥離転写することによって転写用部材面に粘着性樹脂層を形成させることを特徴とするパターン形成方法。

IPC (3)：

H05K 3/20 ,  H05K 3/06 ,  C25D 13/00 309

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 特開平3-150376
  
• 特開平4-009902
  
• 特開平4-317003
  
• 特開平4-362601
  

Cited by examiner (4)

• 特開平3-150376
  
• 特開平4-009902
  
• 特開平4-317003
  
• 特開平4-362601