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J-GLOBAL ID：200903098202245825
締結・分離機構
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993173526
Publication number (International publication number)：1995027119
Application date： Jul. 14, 1993
Publication date： Jan. 27, 1995
Summary：
【要約】【目的】宇宙航行体と分離体との分離時の衝撃が小さくしかも確実な分離を行える締結・分離機構を提供する。【構成】被分離体の連結板9と分離体の取付板7とを分離ボルト10とねねじ体1a,低融点物質で構成されている介在体2およびナットハウジング3からなる分離ボルト保持体で締結・分離する。連結板9から取付板7を分離する際には、通電端子13から加熱ヒータ4に通電すると、ヒータ4の加熱により介在体2が溶解し、分離ボルト10のおねじ部10bとハウジング3との間の保持力を低下させて分離を行う。分離を促進するためスプリング6と溶解物質吸収用のメッシュクロス5を有する。
Claim (excerpt)：
被分離体の連結板手段とこの連結板手段の連結面に圧接しうる取付面を有する分離体の取付板手段とを締結・分離する締結・分離機構であって、頭部が前記連結面の反対側に配置されるとともにおねじ部が前記取付板手段に貫入しうる分離ボルトと、少なくとも一部が前記分離ボルトのおねじ部より低い溶融点の低溶融解点物質からなり前記分離ボルトのおねじ部と前記取付板手段に保持した自身のめねじ体との螺着によって前記連結板手段の連結面と前記取付板手段の取付面とを圧接・保持するとともに前記低溶融解点物質の溶解により前記圧接・保持の力を低下させる分離ボルト保持手段と、前記低溶融解点物質の近傍に配設されこの低溶融解点物質を加熱して溶融する加熱ヒータとを備えることを特徴とする締結・分離機構。
IPC (2)：
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