Pat
J-GLOBAL ID:200903098213999902

低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で耐食性、耐溶剤性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996194564
Publication number (International publication number):1998034812
Application date: Jul. 24, 1996
Publication date: Feb. 10, 1998
Summary:
【要約】【課題】六価クロムのように有害な化合物を含まず、また、低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で耐食性、耐溶剤性も良好な絶縁被膜付き電磁鋼板の提供。【解決手段】電磁鋼板用絶縁被膜に関し、樹脂とシリカを含み、樹脂のガラス転移点が30〜150°Cであり、被膜中のCl,S量がSiO2 100重量部に対してそれぞれ0.005重量部以下、0.05重量部以下である低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で耐食性、耐溶剤性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板。また、上記被膜中にさらに、Li,Na,Kの中より選ばれる1種以上のアルカリ金属をSiO2 100重量部に対してM2 O換算で0.1〜5重量部含む電磁鋼板。
Claim (excerpt):
電磁鋼板用絶縁被膜に関し、樹脂とシリカを含み、樹脂のガラス転移点が30〜150°Cであり、被膜中のCl,S量がSiO2 100重量部に対してそれぞれ0.005重量部以下、0.05重量部以下であることを特徴とする低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で耐食性、耐溶剤性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板。
IPC (2):
B32B 15/08 ,  B05D 7/14
FI (2):
B32B 15/08 G ,  B05D 7/14 H
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開昭54-031598
  • 特公昭62-046632

Return to Previous Page