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J-GLOBAL ID：200903098222115308
半導体製造装置および半導体製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994319783
Publication number (International publication number)：1996181110
Application date： Dec. 22, 1994
Publication date： Jul. 12, 1996
Summary：
【要約】【構成】 半導体製造装置において、装置本体と周辺装置を分離し、1式の周辺装置を複数台の装置本体で共用する。【効果】 半導体製造装置の装置コストを低減し、装置占有床面積を低減することができる。
Claim (excerpt)：
半導体材料の処理を行なう半導体製造装置において、該半導体材料を処理する処理室と、半導体材料の実質的な処理を行なうために該処理室と分離不可能な処理機構と、該半導体材料を搬送する搬送室と搬送機構とを、少なくとも有する装置本体と、該装置本体と空間的に分離可能でかつ電気配線や気体、液体の配管で接続することにより半導体材料の実質的な処理が可能となる周辺装置群を分離し、該装置本体の複数台と該周辺装置群の1式を有し、該電気配線や気体、液体の配管によりそれらを接続することによって、該1式の周辺装置群で該複数台の装置本体を駆動することを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2)：
H01L 21/3065
, H01L 21/02
