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J-GLOBAL ID:200903098236225491
レーザ加工装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994299711
Publication number (International publication number):1996155668
Application date: Dec. 02, 1994
Publication date: Jun. 18, 1996
Summary:
【要約】【目的】 エキシマレーザを用いて高分子材料に対するアブレーション加工を行うレーザ加工装置において、光学部品の保護並びにインプロセスモニタリングを容易に行えるレーザ加工装置を提供することを目的とする。【構成】 マスク105をレーザ光に対し垂直の位置から数度傾斜させ、その反射光107のパワーをエネルギー測定装置111を用いてモニタリングする事により加工の監視を行う。これにより、反射光による光学系のダメージが無くなり、かつ、エネルギー密度の変化をより敏感に検出する事ができる。
Claim (excerpt):
被加工物に対してレーザビームを発振するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から発振される前記レーザビームを透過する所定のパターンを備えたマスクと、前記レーザビームのエネルギーを測定するエネルギー測定装置を備えたレーザ加工装置において、前記マスクを入射光路に対して垂直をなす位置より傾斜させ、前記マスクでの反射光の光路上にエネルギー測定装置を設けたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4):
B23K 26/06
, B23K 26/00
, B23K 26/00 330
, B41J 2/135
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