Pat

J-GLOBAL ID：200903098245458814

レイアウトパターンデータ補正装置

Inventor： 小野 祐作
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002149361
Publication number (International publication number)：2003344985
Application date： May. 23, 2002
Publication date： Dec. 03, 2003
Summary：

【要約】【課題】 パターン形成プロセスで生じるパターン歪を高精度且つ高速に補正するレイアウトパターンデータ補正装置を提供する。【解決手段】 シミュレーションを用いて、回路のレイアウトパターンを補正するレイアウトパターンデータ補正装置において、OPCにより発生する段差が、所定の段差の基準値以上となる場合に、段差が段差の基準値未満となるように繰り返し補正対象のエッジを再分割して、レイアウトパターンデータを補正する手段(53、54、55)を有するレイアウトパターンデータ補正装置である。

Claim (excerpt)：

シミュレーションを用い、回路のレイアウトパターンを補正するレイアウトパターンデータ補正装置であって、補正の対象となるエッジを抽出し、補正により移動するエッジ単位に分割する補正対象エッジ抽出・分割手段と、シミュレーションによる仕上りパターンを予測するシミュレーション予測手段と、所定の基準パターンに対する仕上りパターンの歪量を測定し、測定結果と予め設定された歪量の基準値とを比較する予測結果判定手段と、前記歪量が前記基準値を満たしていない場合に、補正対象エッジの移動量を計算し、その結果に基づき補正対象エッジを移動することによりレイアウトパターンを仮補正するレイアウトパターン仮補正手段と、前記歪量が前記歪量の基準値を満たしている場合に、隣接する補正対象エッジ間の移動量の差である段差を測定し、その結果と予め設定された段差の基準値とを比較する段差測定・判定手段と、前記段差が前記段差の基準値以上の場合に、補正対象エッジの再分割を行う補正対象エッジ再分割手段とを有することを特徴とするレイアウトパターンデータ補正装置。

IPC (6)：

G03F 1/08 ,  G03F 7/20 521 ,  G06F 17/50 658 ,  H01L 21/00 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/82

FI (6)：

G03F 1/08 A ,  G03F 7/20 521 ,  G06F 17/50 658 M ,  H01L 21/00 ,  H01L 21/82 C ,  H01L 21/30 502 P

F-Term (10)：

2H095BA01 ,  2H095BB01 ,  2H095BB31 ,  5B046AA08 ,  5B046BA06 ,  5B046JA04 ,  5F064HH09 ,  5F064HH10 ,  5F064HH11 ,  5F064HH12