ウェハ貼着用粘着シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：鈴木俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994062610
Publication number (International publication number)：1995135189
Application date： Mar. 31, 1994
Publication date： May. 23, 1995
Summary：

【要約】【構成】基材フィルムと、この上に形成された放射線硬化型粘着剤層とからなり、ウェハを放射線硬化型粘着剤層に貼付し、この状態でウェハをチップにダイシングし、洗浄し、乾燥し、放射線を照射して放射線硬化型粘着剤層を硬化させ、必要に応じエキスパンドし、その後、チップをピックアップし、マウントし、ボンディング後モールドして、チップ裏面の一部または全部がモールド樹脂に接触する構造の半導体装置を製造する際に用いられるウェハ貼着用粘着シートであって、該放射線硬化型粘着剤層が、アクリル酸エステルとOH基含有重合性単量体とを共重合してなるアクリル系粘着剤:100重量部と、不飽和結合を2個以上有する放射線重合性化合物:50〜200重量部とからなり、かつ放射線硬化後における弾性率が1×109 dyn/cm2 以上であることを特徴とする。【効果】製造された半導体装置にパッケージクラック等が発生せず、製品の信頼性を向上できるようになる。

Claim (excerpt)：

基材フィルムと、この上に形成された放射線硬化型粘着剤層とからなり、その表面に回路が形成されるウェハの裏面を前記放射線硬化型粘着剤層に貼付し、この状態で前記ウェハをチップ単体にダイシングし、洗浄し、乾燥し、放射線を照射して前記放射線硬化型粘着剤層を硬化させ、必要に応じてエキスパンドし、前記チップを互いに離間させ、その後、前記チップをピックアップして、リードフレームにマウントし、ボンディングし、モールドして、前記チップ裏面の一部または全部がパッケージ成型用モールド樹脂に接する構造の半導体装置を製造する際に用いられるウェハ貼着用粘着シートであって、該放射線硬化型粘着剤層が、アクリル酸エステルとOH基含有重合性単量体とを共重合してなるアクリル系粘着剤:100重量部と、不飽和結合を2個以上有する放射線重合性化合物:50〜200重量部とからなり、かつ放射線硬化後における弾性率が1×109 dyn/cm2 以上であることを特徴とするウェハ貼着用粘着シート。

IPC (5)：

H01L 21/301 , C09J 7/02 JJU , C09J 7/02 JLE , H01L 21/52 , H01L 23/50

FI (3)：

H01L 21/78 M , H01L 21/78 P , H01L 21/78 Q

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

特開平3-037286
特開平3-278444
特開昭60-196956

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Cited by examiner (4)

特開平3-037286
特開平3-278444
特開昭60-196956

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