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J-GLOBAL ID：200903098281615411

半導体素子検査装置

Inventor： 遠藤 喜重 ,  金丸 昌敏 ,  青野 宇紀 ,  河野 竜治 ,  清水 浩也
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000332124
Publication number (International publication number)：2002134572
Application date： Oct. 26, 2000
Publication date： May. 10, 2002
Summary：

【要約】【課題】従来技術では、125°C〜150°Cに昇温させて加速検査するバーンイン検査では、ポリイミドからなるプローブシートを用いているためバーンイン検査時にプローブシートに設けたバンプと集積回路端子とが熱膨張係数の違いによってずれてしまうので、予めプローブシートに張力歪みを与えて熱膨張差をなくす方法があるが張力歪み量を一定に制御するのが困難であり、且つ時間を要する。【解決手段】第1基板3及び第2基板4は半導体ウエハと同材質すなわちシリコンウエハを用いているため、バーンイン検査時に昇温しても熱膨張率が同一なので、被検集積回路の端子とプローブ端子とがずれて接触不良を起こすことがない。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハ上に形成された半導体素子の電気特性を検査する半導体検査装置において、前記半導体ウエハを保持するウエハトレイと、前記半導体ウエハと対向して対応する前記半導体素子の複数の端子と電気的に接続される複数の突起状プローブ端子を設けた梁を有する半導体ウエハと同材質からなる第1基板と、前記第1基板の裏面と対向して対応する第1基板の複数の端子と電気的に接続される複数の端子と裏面に突起状プローブ端子を設けた梁とを有する半導体ウエハと同材質からなる第2基板と、前記第2基板裏面の複数の突起状プローブ端子と電気的に接続される配線と裏面に検査用の電源電圧及び信号入出力端子とを有する絶縁性配線基板と、前記ウエハトレイと前記絶縁基板との間に密閉空間を形成する弾性シール材とを備え、前記半導体素子の端子と前記絶縁性配線基板の電源電圧及び信号入出力端子とが電気的に接続されるように前記ウエハトレイと前記絶縁基板とを押圧することを特徴とする半導体素子検査装置。

IPC (4)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28

FI (5)：

H01L 21/66 B ,  G01R 1/073 F ,  G01R 31/26 J ,  G01R 31/26 H ,  G01R 31/28 K

F-Term (30)：

2G003AA10 ,  2G003AC03 ,  2G003AG04 ,  2G003AG12 ,  2G003AH05 ,  2G003AH07 ,  2G011AA12 ,  2G011AB06 ,  2G011AB08 ,  2G011AC01 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G032AA00 ,  2G032AB02 ,  2G032AE03 ,  2G032AF02 ,  2G032AF03 ,  2G032AL03 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106CA27 ,  4M106CA56 ,  4M106CA60 ,  4M106DD04 ,  4M106DD06 ,  4M106DD10 ,  4M106DD13 ,  4M106DD15 ,  4M106DD30