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J-GLOBAL ID：200903098288945620

リードフレーム

Inventor： 関根 秀克
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994151987
Publication number (International publication number)：1996017998
Application date： Jul. 04, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】放熱特性に優れ、ワイヤーボンディング適性が良好であり、不要な電気的短絡の惧れが減少したリードフレームを提供する。【構成】リードを有する第1のリードフレーム部材と、半導体集積回路(チップ)が搭載されるアイランド部を有する第2のリードフレーム部材とが貼り合わされた構成のリードフレームにおいて、前記第2のリードフレーム部材のアイランド部が、チップが搭載される部分の外側に開口(スリット)を有する。

Claim (excerpt)：

リードを有する第1のリードフレーム部材と、半導体集積回路が搭載されるアイランド部を有する第2のリードフレーム部材とが貼り合わされ、第1のリードフレーム部材のインナーリードが、第2のリードフレーム部材のアイランド部上に位置した構成のリードフレームにおいて、第2のリードフレーム部材のアイランド部が、前記集積回路が搭載される部分の外側に開口を有する構成のリードフレーム。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301