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J-GLOBAL ID：200903098319043409

ストリップ線路を有する多層回路基板

Inventor： 西野 智雄 ,  植村 浩樹 ,  長谷川 健
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994206517
Publication number (International publication number)：1996078912
Application date： Aug. 31, 1994
Publication date： Mar. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】ストリップ線路から放射される電磁ノイズを有効に遮断することができ、しかもシールドケースを不要にし、端子電極の形成位置に制約のないストリップ線路を有する多層回路基板を提供する。【構成】本発明のストリップライン線路を有する多層回路基板10は、複数の誘電体層1a〜1fを積層して成る積層誘電体基板1内に、誘電体層1e、1dに挟持されるストリップ線路2を、誘電体層1d、1eを介して2つの接地導体膜3、4を配置するとともに、前記誘電体層1d、1eの厚み方向に、ストリップ線路導2を取り囲むように、両接地導体膜3、4と接続する垂直接地導体5、6を形成した。

Claim (excerpt)：

複数の誘電体層を積層して成る積層基板に、ストリップ線路導体膜と、該ストリップ線路導体膜を囲繞した誘電体層を挟む2つの接地導体膜とを夫々配置するとともに、前記ストリップ線路導体膜を取り囲むように、前記両接地導体膜間の誘電体層に、該両接地導体膜と電気的に接続する垂直接地導体を複数形成したことを特徴とするストリップ線路を有する多層回路基板。

IPC (4)：

H01P 3/08 ,  H01P 7/08 ,  H03B 5/18 ,  H05K 3/46