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J-GLOBAL ID：200903098319367174
樹脂封止パッケージ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高橋 祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993259102
Publication number (International publication number)：1995094635
Application date： Sep. 23, 1993
Publication date： Apr. 07, 1995
Summary：
【要約】【目的】 ヒートスプレッダの表出面が樹脂で被われることなく,放熱性が良好な樹脂封止パッケージを提供すること。【構成】 電子素子11をヒートスプレッダ15にダイボンディングし,モールドレジン12で封止した樹脂封止パッケージ10である。樹脂封止パッケージ10は,ヒートスプレッダ15の表出面151周縁の全周に渡って,樹脂の流入を防止するための均一な高さの降起部を形成し,該降起部を成形型のキャビティの壁面に押圧しつつキャビティに樹脂を注入してモールドレジン12を成形したものである。ヒートスプレッダ15の降起部の高さは,50〜500μmであることが好ましい。
Claim (excerpt)：
電子素子と,該電子素子にダイボンディングされたヒートスプレッダと,上記電子素子に接続されたリードフレームと,上記ヒートスプレッダの片面を表出させて全体を封止するモールドレジンとを有する樹脂封止パッケージであって,上記樹脂封止パッケージは,上記ヒートスプレッダの表出面周縁の全周に渡って,樹脂の流入を防止するためのほぼ均一な高さの降起部を形成し,その後上記降起部を成形型のキャビティの壁面に押圧しつつ軟化した樹脂をキャビティ内に注入してモールドレジンを成形したことを特徴とする樹脂封止パッケージ。
IPC (3)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01L 23/29
