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J-GLOBAL ID：200903098342243628

プリント配線板用銅箔

Inventor： 高橋 直臣 ,  馬場先 陽一 ,  樋口 勉 ,  中野 修 ,  渡辺 弘 ,  高橋 勝 ,  土橋 誠
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999145620
Publication number (International publication number)：2000340911
Application date： May. 25, 1999
Publication date： Dec. 08, 2000
Summary：

【要約】【課題】基材との密着性(基材と銅箔との接着強度)、耐湿性、耐薬品性、耐熱性に優れたプリント配線板用銅箔を提供すること。【解決手段】銅箔の片面又は両面に蒸着形成された金属クロム層、例えばスパッタリング法により蒸着形成された金属クロム層を有するプリント配線板用銅箔、並びに銅箔の片面が剥離層を介してキャリア上に保持されており、該銅箔の反対面に蒸着形成された金属クロム層、例えばスパッタリング法により蒸着形成された金属クロム層を有しているプリント配線板用銅箔。

Claim (excerpt)：

銅箔の片面又は両面に蒸着形成された金属クロム層を有することを特徴とするプリント配線板用銅箔。

IPC (2)：

H05K 1/09 ,  C23C 14/14

FI (2)：

H05K 1/09 A ,  C23C 14/14 D

F-Term (14)：

4E351AA14 ,  4E351CC03 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351GG04 ,  4E351GG13 ,  4K029AA02 ,  4K029AA25 ,  4K029BA07 ,  4K029BB04 ,  4K029BC08 ,  4K029BD02 ,  4K029CA05 ,  4K029EA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 蒸着処理層および接着促進層を有する金属基体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-097326   Applicant：グールドエレクトロニクスインコーポレイテッド
• 金属薄層付き絶縁基板の製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-009669   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開平2-097097