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J-GLOBAL ID：200903098352651201

電子部品

Inventor： 高谷 稔 ,  遠藤 敏一
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 若田 勝一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000158062
Publication number (International publication number)：2001338813
Application date： May. 29, 2000
Publication date： Dec. 07, 2001
Summary：

【要約】【課題】粒子の分散性が良好となる材料により、所望の特性が容易に得られ、小型化が達成できる電子部品を提供する。【解決手段】平均粒径が0.1〜10μmで、ほぼ球形の金属粒子または磁性金属粒子1の表面全部あるいは一部を、誘電体層または絶縁体層2により被覆し、該被覆粒子を1種類以上樹脂15中に分散してなる複合誘電体材料を有する。

Claim (excerpt)：

平均粒径が0.1〜10μmで、ほぼ球形の金属粒子の表面全部あるいは一部を、誘電体層により被覆し、該被覆粒子を1種類以上樹脂中に分散してなる複合誘電体材料を有することを特徴とする電子部品。

IPC (4)：

H01F 27/00 ,  H01F 17/00 ,  H01F 30/00 ,  H01L 41/09

FI (4)：

H01F 17/00 A ,  H01F 15/00 D ,  H01F 31/00 D ,  H01L 41/08 C

F-Term (9)：

5E070AA01 ,  5E070AA05 ,  5E070AB03 ,  5E070AB10 ,  5E070BA12 ,  5E070BB03 ,  5E070CB01 ,  5E070CB08 ,  5E070CB13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 被覆粉体固結物およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-228713   Applicant：日鉄鉱業株式会社, 中塚勝人
• 樹脂-セラミックス複合材及びこれを用いた電子部品用配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-203472   Applicant：京セラ株式会社
• 樹脂結合型軟質磁性体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-064325   Applicant：ヤマウチ株式会社
• 高周波多層積層部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-281993   Applicant：ティーディーケイ株式会社
• パターン形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-207191   Applicant：大日本印刷株式会社
• 回路基板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-332053   Applicant：ジェイエスアール株式会社
• プリプレグおよび基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-368033   Applicant：ティーディーケイ株式会社