レーザ加工方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：長尾達也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000025983
Publication number (International publication number)：2001212680
Application date： Feb. 03, 2000
Publication date： Aug. 07, 2001
Summary：

【要約】【課題】三次元の微細な構造体をシンプルで簡易な加工工程で実現できるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】短パルス発振レーザを用い、マスクパターンの投影像のフォーカスポイントを、加工の開始時には前記被加工物のレーザ照射と反対側の外形境界面に設定すると共に、該フォーカスポイント部分にレーザ光のエネルギー密度が所定アブレーション作用が発生する閾値以上となるように集光して照射し、該レーザ光の照射によるアブレーション加工の進行と同期させて、被加工物をレーザが照射する方向に徐々に所定量ずつまたは所定速度で移動させ、挿引する(引き込む)形で被加工物に構造体をアブレーション加工する。

Claim (excerpt)：

1ピコ秒以下のパルス放射時間で空間的時間的なエネルギー密度の大きい光パルスを連続放射するレーザ発振器からのレーザ光によって、マスクのパターンを投影レンズにより、前記レーザ光波長に対して略透明な被加工物に投影して昇華加工するレーザ加工方法であって、前記マスクパターンの投影像のフォーカスポイントを、前記加工の開始時には前記被加工物の前記レーザ照射と反対側の外形境界面に設定すると共に、該フォーカスポイント部分に前記レーザ光のエネルギー密度が所定アブレーション作用が発生する閾値以上となるように集光して照射し、該レーザ光の照射によるアブレーション加工の進行と同期させて、前記被加工物をレーザが照射する方向に徐々に所定量ずつまたは所定速度で移動させ、前記レーザ照射と反対側の外形境界面側からレーザ照射側に挿引する形で前記被加工物に構造体を形成することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (5)：

B23K 26/00 , B23K 26/06 , B81C 5/00 , H01S 3/00 , B23K101:40

FI (5)：

B23K 26/00 G , B23K 26/06 J , B81C 5/00 , H01S 3/00 B , B23K101:40

F-Term (9)：

4E068AF01 , 4E068CA11 , 4E068CB05 , 4E068CD10 , 4E068CE04 , 4E068CK01 , 5F072JJ04 , 5F072SS08 , 5F072YY06

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

特開昭49-085698
特開平4-111800

Cited by examiner (1)

特開昭49-085698

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