半導体素子収納用パッケージ

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999276870
Publication number (International publication number)：2001102469
Application date： Sep. 29, 1999
Publication date： Apr. 13, 2001
Summary：

【要約】【課題】小型、軽量化できるとともに、金属製蓋体を絶縁基板に気密かつ強固に接合可能な半導体素子収納用パッケージを提供する。【解決手段】半導体素子2が搭載される表面を有する絶縁基板1と、絶縁基板1表面に半導体素子2を気密に封止するためにロウ材10によって接合される金属製蓋体5とを具備する半導体素子収納用パッケージAにおいて、絶縁基板1の少なくとも金属製蓋体5を接合する表面にグランド層6を被着形成するとともに、グランド層6表面に絶縁体からなる枠状の一対のロウ材流出防止壁8、9を被着し、一対のロウ材流出防止壁8、9に挟まれた部分でグランド層6と金属製蓋体5とをロウ材10によって接合する。

Claim (excerpt)：

半導体素子が搭載される表面を有する絶縁基板と、該絶縁基板表面に前記半導体素子を気密に封止するためにロウ材によって接合される金属製蓋体と、を具備する半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁基板の少なくとも前記金属製蓋体を接合する表面にグランド層を被着形成するとともに、該グランド層表面に絶縁体からなる一対のロウ材流出防止壁を被着し、該一対のロウ材流出防止壁に挟まれた部分で前記グランド層と前記蓋体とをロウ材によって接合したことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

FI (2)：

H01L 23/02 C , H01L 23/02 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平4-206854
セラミックケース
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-011492 Applicant：日本電気株式会社
特開昭62-108545

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