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J-GLOBAL ID：200903098361388262

テープキャリアパッケージの端子接続構造

Inventor： 石田 寿治 ,  長谷部 昭男 ,  芹沢 弘二 ,  田中 大之 ,  坂口 勝 ,  二見 利男 ,  田部 貴雄 ,  湯田 耕治
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立デバイスエンジニアリング株式会社
Agent (1)： 中村 純之助 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992060818
Publication number (International publication number)：1993265022
Application date： Mar. 18, 1992
Publication date： Oct. 15, 1993
Summary：

【要約】【目的】接続端子と被接続装置の端子とを確実に接続する。【構成】幅広のドレイン端子DTM1、DTM2を千鳥状に配置し、ベースフィルムBFIの端部まで達しない接続端子TTM1およびベースフィルムBFIの端部まで達した接続端子TTM2を設け、接続端子TTM1とドレイン端子DTM1とを接続し、接続端子TTM2とドレイン端子DTM2とを接続する。

Claim (excerpt)：

テープキャリアパッケージの接続端子と被接続装置の端子とを接続するテープキャリアパッケージの端子接続構造において、上記接続端子、上記被接続装置の上記端子のどちらか一方を幅広とするとともに上記接続端子、上記被接続装置の上記端子の並んだ方向とは直角な方向にずらして設けたことを特徴とするテープキャリアパッケージの端子接続構造。

IPC (5)：

G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 348 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平4-352132